台灣導體科技有限公司
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Taiwan conductor Technology Co.,Ltd
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電路板與半導體測試載板精密修復技術服務
專營項目：半導體（測試載板PIN凹陷) . SMT 焊盤(PAD) . PCBA . PCB . 金手指.....等返修
關於我們：
台灣導體科技有限公司專精於提供電路板及半導體測試載板的高精密維修服務，針對測試載板 PIN 凹陷、SMT 焊盤 (PAD) 損毀、PCBA、PCB 以及金手指等關鍵元件，採用高精密修復技術。我們憑藉創新工藝與嚴謹品管，有效協助客戶顯著降低生產成本、延長產品使用壽命，並提升整體系統效能與可靠性。
我們的專業：
憑藉多年的實務經驗與技術積累，我們能快速評估與修復各類電路板與半導體測試載板問題，協助客戶有效解決生產中的瓶頸，確保生產流程順暢無阻，並且幫助客戶降低營運成本，創造長期價值。
我們的研發：
台灣導體科技有限公司已成功研發垂直探針卡專用 Interposer Substrate PIN 精密修復技術，將原先250μm (10mil) 鍍金工藝精進至 70μm (2.8mil)，大幅提升 PIN 的導電性能、耐磨性及微接觸穩定性。確保其機械強度與可靠度，進一步優化測試效能，滿足先進半導體測試環境的嚴苛要求。
服務項目：
- 半導體測試載板維修：針對因機械應力、接觸疲勞或長期使用導致的 PIN 凹陷問題，採用高精度修復工藝，恢復 PIN 之原貌、彈性與導電性能，確保測試訊號完整性與接觸穩定性，以維持高精度測試效能。
- SMT 焊盤修復：針對焊盤 (PAD) 損壞進行精密修復與重建，確保其導電性、機械強度及表面平整度，提升焊接品質與可靠性，確保後續組裝與電氣性能穩定。
- PCBA 與 PCB 返修：針對印刷電路板 (PCB) 及組裝電路板 (PCBA) 進行精密維修，包括元件更換與電路板修復，確保產品符合規格並恢復正常運作。
- 金手指維修：針對因磨損、氧化或刮傷、凹陷造成的金手指不良問題，透過高精度修復工藝，包括表面重整、局部電鍍強化與微觀結構優化，提升導電效能、降低接觸電阻，確保訊號完整性與長期耐用性。
三丁目フォント
敬請參閱本公司實績產品展示深入了解我們卓越的技術實力與高精度修復解決方案
SEMI半導體測試載板
台灣導體已開發垂直探針卡專用之Interposer Substrate pin返修，
原250um(10mil)鍍金技術已精進至70um(2.8mil)
SEMI半導體測試載板
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smt製程
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BGA PAD芯片製程
DIP製程(金手指沾錫)
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